電子氣體決定了集成電路的最終良率和可靠性。由于電子氣體用途多，用量大。所以電子氣體也直接決定了最終芯片的良率和可靠性，比如離子注入氣體的氫化物氣體濃度沒(méi)有達(dá)到要求，那么在離子注入時(shí)，硅片的PN結(jié)濃度就會(huì)和理想值相差較遠(yuǎn)，造成電性偏移。
電子氣體指的是用于半導(dǎo)體、平板顯示、發(fā)光二極管、太陽(yáng)能電池及其它電子產(chǎn)品生產(chǎn)的基礎(chǔ)性源材料，被廣泛的應(yīng)用于清洗、刻蝕、成膜、摻雜等工藝。電子氣體的主要應(yīng)用范圍包括電子行業(yè)、太陽(yáng)能電池、移動(dòng)通訊、汽車導(dǎo)航及車載音像系統(tǒng)、航空航天、軍事工業(yè)等諸多領(lǐng)域。
電子氣體分為純氣體、高純氣和半導(dǎo)體特殊材料氣體三類，是發(fā)展集成電路、光電子、微電子、超大規(guī)模集成電路、液晶顯示器件、半導(dǎo)體發(fā)光器件和半導(dǎo)體材料制造過(guò)程中*的材料，從根本上影響和制約著電路器件的準(zhǔn)確性。
在整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的生產(chǎn)過(guò)程中，從芯片生長(zhǎng)到最后器件的封裝，幾乎每一個(gè)環(huán)節(jié)都離不開電子特氣，而且所用氣體的品種多、質(zhì)量要求高，所以電子氣體又有半導(dǎo)體材料的“糧食”之稱。
雖然電子特氣成本僅占IC材料總成本的5～6%，但在很大程度上決定了最終產(chǎn)品性能的好壞，因此電子特氣的質(zhì)量高低成為制約電子行業(yè)發(fā)展的重要因素。隨著半導(dǎo)體和平板顯示產(chǎn)業(yè)向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移的加速，預(yù)計(jì)電子特氣行業(yè)將迎來(lái)國(guó)產(chǎn)替代的歷史性機(jī)遇。
近年來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體、顯示面板等主要電子元器件的新增產(chǎn)能較多，以及電子化工材料的進(jìn)口替代需求強(qiáng)烈，電子氣體在半導(dǎo)體行業(yè)中的地位日益凸顯。國(guó)內(nèi)電子氣體行業(yè)將迎來(lái)高速增長(zhǎng)。
電子特種氣體在集成電路制造中應(yīng)用廣泛，涉及到多個(gè)制造環(huán)節(jié)。大宗氣體中的惰性氣體主要用作保護(hù)氣。氫氣和氧氣作為還原氣體和氧化氣體與其他物質(zhì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。
按在集成電路中不同應(yīng)用途徑可分為摻雜用氣體、外延用氣體、離子注入氣、發(fā)光二極管用氣、刻蝕用氣體、化學(xué)氣相沉積氣和平衡氣。在半導(dǎo)體工業(yè)中應(yīng)用的有110余種單元特種氣體，其中常用的有超過(guò)30種。在半導(dǎo)體集成電路中，電子氣體主要應(yīng)用于蝕刻、摻雜、CVD、清洗等。
集成電路制造需經(jīng)過(guò)硅片制造、氧化、光刻、氣相沉積、蝕刻、離子注入等多個(gè)工藝環(huán)節(jié)，所需特種氣體種類超過(guò)50種，含氟電子特氣作為特種氣體的重要品類，主要用作清洗劑和刻蝕劑。
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